미코 : 시총 3,165억 /주가 : 9,390원
1.기업개요
- **2023년 연결 기준 사업부문별 매출액 비중은 반도체 96.3%, 연료전지 2.2%, 바이오 1.5%로
구성됨**
2. 체크포인트
● 국내 최초 HBM향 대구경 펄스히터 개발 및 양산 기대감 보유. HBM3E와 같은 고성능 메모리는 8단 이상의 적층 구조로 본딩 과정에서 열이 정확히 필요한 부분에 전달되기 위해 상부히터를 통한 가열 필요. 동사는 AlN 소재의 대구경 펄스히터를 개발했으며 양산을 위해 반도체 장비 3사와 상부히터 시제품 테스트 진행 중
● 일본에서 수입되는 SiC 소재의 펄스히터 사이즈는 300mm 수준으로 대구경 제작이 불가능. 동사의 경우 고객사별 웨이퍼 사이즈에 맞는 대구경 펄스히터를 질화알루미늄 소재로 제작하여 고객사 생산원가 절감(단회 스탬핑)에 기여 가능. 현재 하부 트레이와 파츠는 H장비사 TC BONDER에 적용되어 양산 납품 중
미코의 펄스히터는 AlN 소재로 자회사를 통해 확보한 세라믹파우더 소결 기술을 이용해 대두경 소결체를 만들고 웨이퍼 사이즈에 맞게 펄스히터를 제조할 수 있음. 반면 일본업체의 SiC 펄스히터의 사이즈는 300mm 수준으로 사이즈가 작아 고객사는 본딩 과정에서 다회 스탬핑 이 필요한 것으로 추정됨. 미코의 대구경 펄스히터는 기존 제품 대비 고객사의 생산원가 절감에 기여할 것으로 예상됨
미코는 펄스히터 부품인 하부 트레이 및 파츠의 경우 이미 H사 TC BONDER에 적용되어 양산 매 출이 발생하고 있으며, 상부히터는 2023년 4분기부터 국내 주요 장비업체들과 시제품 테스트 진 행 중. HBM향 펄스히터는 소모품이며 특히 상부히터는 8단 이상 메모리 적층에서 필수적인 고부 가 부품으로 양산에 성공할 경우 드라마틱한 매출 성장과 기업가치 상승이 가능할 전망
4.산업현황 : HMB 시장규모 (’23년 55억 달러 → ‘29년 380억 달러)
반도체 수요 어플리케이션은 모바일, PC, Cloud 서버, AI 서버가 대표적이다. 2023년 연초 중국의 리오프닝에 따른 모바일 수요 회복이 기대되었으나, 2023년 모바일 출하량은 최근 10년 내 최저 수준을 기록했다. 하지만 2023년 하반기 AI 서버 확대를 중심으로 반도체 수요는 일부 개선되기 시작했으며, 2024년에 들어오며 AI 서버를 시작으로 모바일, Cloud 서버 등 다른 어플리케이션에서 반도체 수요 회복세가 동반되고 있다.
2023년 AI 서버향 반도체 수요증가를 시작으로 2024년에 들어오며 모바일, Cloud 서버 등 다른 어플리케이션에서 수요회복세 동반 데이터센터용 고성능 메모리 반도체는 크게 HBM, DDR5, LPDDR , GDDR 등이 대표적 이 중 HBM 시장 규모는 2023년 55억달러에서2029년 380억달러에 이를 것으로 전망됨
삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 경쟁력을 지속하기 위해 HBM CAPA를 기존 대비 2배 이상 확대시킬 계획
5. 투자포인트
고밀도 반도체 본딩 방법으로 알려진 TC 본딩에 필요한 주요 부품은 본딩헤드, 펄스히터, 온도센서, 압력조절시스템 등이 있으며 미코는 일본/대만 업체 수입에 의존하던 펄스히터(Pulse Heater) 국산화 추진 중
HBM 메모리의 경우 반도체 Stack 단수를 높여 데이터 전송 속도를 압도적으로 개선한 반도체로, AI 시장이 본격적으로 개화하며 HBM 수요가 급증하고 있다. HBM 이전 반도체 제조사(IDM)은 패키징을 전문 외주업체(OSAT) 에 맡겼으나, HBM 메모리는 보통 8단에서 12단까지 쌓아 올려 정밀한 TSV(Through Silicon Via) 기술이 필수화되었고, 각 후공정 단계에서 기술적 우위를 지닌 업체들이 주목받고 있다. 또한 반도체 단수가 높아짐에 따라 층이 많을수록 결함이 발생할 가능성이 높아지기 때문에 수율 개선에 대한 니즈가 극대화되고 있다.